2019年iPhoneはトリプルレンズ搭載？
2019年のiPhoneラインナップはトリプルレンズカメラで2つの新しいOLEDモデルを含むと噂されています。
最近のiPhoneの噂に新たなひねりを加えた、日本のハイテクブログMac Otakaraは、Appleが現在発売中のiPhone XR / XS / XS Maxの内部アップデートバージョンと一緒にデビューする3レンズカメラを持つ2つの全く新しい2019年iPhoneモデルを発売する計画があることをリークしました。
中国のサプライチェーンの信頼できる情報源を引用して、レポートは2つの新しいiPhoneモデルが6.1インチと6.5インチのOLEDディスプレイと以前に大いに噂されていた三レンズカメラシステムを搭載するであろうと主張します。
レポートは、2つの新しいモデルがより大きなカメラモジュールを補うためにより厚いボディを持つことを提案し続けています。
それで6.1インチモデルは既存のiPhone XSよりおよそ0.15mm厚く、カメラバンプは0.5mmを見るだろう突起の減少するとみられています。
同様に、6.5インチモデルの筐体は、カメラバンプが0.25mm縮小された状態で0.4mm厚になると推定されます。これは、現在のiPhone XS Maxよりも全体で0.2mm厚くなったことに相当します。
Macotakaraは、2つの新しいモデルにはUSB-C - Lightningケーブルと18 W USB-C電源アダプタが付属し、携帯電話の後部はApple WatchやAirPods 2のようなQi対応機器をワイヤレスで充電できると主張しています。
一般的に、トリプルレンズカメラシステムが今年与えられていることを示唆していますが、他のほとんどのリークは、3レンズカメラが1台のiPhoneだけに限定されないことを暗示している。それがAppleのラインナップの追加モデルのユニークな機能になるとみられています。
左欄の主張を考えると、Macotakaraは過去に未発表のiPhoneに関する正確な情報を提供していましたが、今日のレポートは少し審議が微妙なところがあります。
TSMC、2020台のiPhoneで5nm A14チップを実現
TSMCは、2020年のiPhoneで5nmサイズのA14チップへの道を切り開き、完全な5nmチップ設計インフラストラクチャを発表しました。
TSMCの継続的なパッケージ化の進歩と、業界をリードするアップルのモバイルチップ設計は、将来のiPhoneの性能、バッテリ寿命、および熱管理に有益です。それは5nmプロセスで続くとみられています。
TSMCの7nmプロセスと比較して、その革新的なスケーリング機能はARM®Cortex®-A72コアで1.8倍のロジック密度と15％のスピードゲインを提供し、同時にプロセスアーキテクチャによって可能になる優れたSRAMとアナログ領域の縮小を実現します。 5nmプロセスは、EUVリソグラフィーによるプロセス簡略化の利点を享受し、歩留まり学習において優れた進歩を遂げ、TSMCの以前のノードと比較して同じ対応する段階で最高の技術成熟度を達成しています。
TSMCの5nmプロセスはすでに予備的なリスク生産にあり、チップメーカーは2020年までに量産に向けて250億ドルを投資する予定です。
TSMCは2016年からアップルのAシリーズチップの独占供給者であり、iPhone 7とiPhone 7 PlusのA10 Fusionチップ、iPhone 8、iPhone 8 Plus、およびiPhone XのA11 Bionicチップのすべての注文を満たしています。最新のiPhone XS、iPhone XS Max、およびiPhone XRのA12バイオニックチップとなっています。
TSMCのパッケージ製品は、SamsungやIntelを含む他のチップメーカーよりも優れていると広く考えられているので、その独占権が2019年のA13チップと2020年のA14チップで続くことは当然のことです。
TSMCは、製造プロセスを改良し続けているため、長年にわたりダイのサイズを徐々に縮小してきました。A10Fusionは16nm、A11 Bionicは10nm、A12 Bionicは7nmです。 A13チップは7nm +になる可能性があり、EUVリソグラフィのプロセス簡略化の恩恵を受けます。
まとめ
最新のiPhoneのリーク情報が入ってきたばかりですが、すでに、2020年iPhoneのCPUの製造プロセスに入っているとみられています。
より小さなチップで処理を実現することができれば、さらなる高速化が見込まれます。
どのような形のiPhoneになるのか楽しみですね。
